[实用新型]一种电子元器件电镀槽水位微调装置有效
| 申请号： | 202022001877.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213388962U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张晓 | 申请（专利权）人： | 镇江锦兴表面工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D21/10 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 柳强 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件电镀槽水位微调装置，涉及电镀设备技术领域，本实用新型包括一种电子元器件电镀槽水位微调装置，包括支撑装置、驱动装置、电镀装置、调整装置以及循环装置，支撑装置包括工作台、控制箱、搅拌箱以及固定板，驱动装置包括梯形电箱、转动轴、放水管以及进料斗，电镀装置包括第一电镀箱、第二电镀箱以及第三电镀箱，调整装置包括第一流量控制器、第二流量控制器、第一出水管、第二出水管以及第三出水管。本实用新型，可采用可视玻璃和防滑块使得操作者可以查看电镀箱内的液体情况，测量尺可以方便操作者观察液面具体高度，支撑块可以使得第二交换管被支撑固定，不会掉落，增加了装置的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 电镀 水位 微调 装置 | ||
【主权项】：
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