[实用新型]应用于电子元件包装的产品上料装置有效
申请号: | 202022005382.0 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213356139U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李新林 | 申请(专利权)人: | 昆山欧嘉塑胶有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 朱振德 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元件包装上料的技术领域,特别是涉及一种应用于电子元件包装的产品上料装置,其通过设置抓取机构,便于自动完成电子元件的包装上料作业,提高电子元件包装效率,提高使用高效性;包括旋转输送机构和抓取机构,其中抓取机构包括抓取支撑腿、横向导板、螺杆安装板、螺杆电机、螺杆、螺纹滑块、吊装板、吊装杆、气缸安装板、气缸、抓取气缸固定板、抓取气缸和抓取夹爪,横向导板下端左右两侧分别与两组抓取支撑腿上端连接,横向导板下端左右两侧对称安装有两组螺杆安装板,螺杆电机左端与右侧螺杆安装板右端连接,螺杆输入端与螺杆电机输出端连接,并且螺杆可转动设置在两组螺杆安装板之间,螺纹滑块螺装设置在螺杆圆周外侧。 | ||
搜索关键词: | 应用于 电子元件 包装 产品 装置 | ||
【主权项】:
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