[实用新型]一种用于捆绑装配体的限位件有效

专利信息
申请号: 202022008383.0 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213142288U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 郭德华;万冠军;王可鑫;陈龙;张杉 申请(专利权)人: 山东天岳先进科技股份有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00
代理公司: 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 代理人: 刘德顺
地址: 250118 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种用于捆绑装配体的限位件,所述装配体包括芯体和包裹所述芯体的保温层,所述限位件设置为块状结构,所述块状结构的顶部下凹形成容纳腔,所述容纳腔的轴向沿水平方向延伸,所述装配体平放于所述容纳腔;沿所述容纳腔的径向围绕所述容纳腔的壁部设置容纳槽,所述容纳槽的顶部开口与所述容纳腔连通,所述容纳槽用于放置捆绑条。本申请所提供的限位件可以使装配体稳定放置,操作过程简单方便,提高了工作效率;同时使捆绑条间隔均匀、走向水平、捆绑紧实,也能减少后期因捆绑条松动产生缝隙导致圆筒脱落、降低保温效果的问题,提高了作业安全性和晶体质量。
搜索关键词: 一种 用于 捆绑 装配 限位
【主权项】:
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