[实用新型]微型化微波探测模块贴装与插装结构有效
| 申请号： | 202022010519.1 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213602028U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邹高迪;邹明志 | 申请（专利权）人： | 深圳迈睿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H05K7/04 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 董红海 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装与插装结构，包括微波模块、贴装支架；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框、以及与支撑框连接的插接座，插接座延伸出微波模块的边缘；支撑框上设有用于与微波模块导通的第一导通结构，插接座上设有与第一导通结构电性连接的第二导通结构，在插接座插装到主板上的插接孔并焊接后，第二导通结构与主板形成导通与安装固定。贴装支架的支撑框可以将微波模块与外部隔开，形成容纳空间，让微波模块背面的器件在容纳空间内，不与外部干涉，提升了安全性，另外，插接座能插装到主板上，贴装支架上的第一导通结构、第二导通结构能导通连接微波模块和主板，简化了安装方式和简化生产工艺，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 微波 探测 模块 结构 | ||
【主权项】：
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