[实用新型]测量晶圆直径的装置有效
| 申请号： | 202022013645.2 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212645649U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 蒲以松;惠聪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/08 | 分类号： | G01B11/08;G01B11/24;G06T7/00;G06T7/62 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;沈寒酉 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种测量晶圆直径的装置；该装置可以包括：底座、支撑架部件、承载台、环形发光部件、CCD相机以及数据处理部分；其中，支撑架部件设置于底座上表面，用于固定CCD相机以及环形发光部件；承载台设置于底座上表面，且承载台的台面用于承载待测晶圆；环形发光部件由竖直方向照射至待测晶圆；CCD相机的镜头在竖直方向上设置于环形发光部件的上侧，由竖直方向采集待测晶圆处于照射状态下的原始轮廓图像；数据处理部分，经配置为基于CCD相机采集到的原始轮廓图像获取待测晶圆的边缘数据；以及，根据待测晶圆的边缘数据拟合待测晶圆的轮廓数据；以及根据待测晶圆的轮廓数据获取待测晶圆的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 直径 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022013645.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于固定的铁路货车摩擦系数检测装置
- 下一篇：体积减小的电抗器
