[实用新型]一种高稳定的PCB板有效
申请号: | 202022013740.2 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN213462477U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 何骏 | 申请(专利权)人: | 常州市柯龙电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙) 32447 | 代理人: | 钱锁方 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种高稳定的PCB板,解决现有技术中存在多层PCB板安装结构不够稳定、散热性能差的缺点,包括装夹座,所述装夹座的表面固定连接有散热凸条,所述装夹座内卡接PCB板,所述PCB板上安装有导热硅胶条,所述导热硅胶条的表面设置有凸起,所述凸起和导热硅胶条为一体式结构,所述导热硅胶条与装夹座接触,所述装夹座上安装有固定架,所述固定架上设置有加强筋,所述固定架上开设有安装孔。本方案通过设计装夹座对多个PCB板进行装夹,且在装夹座上安装固定架,通过固定架对装夹座进行固定,从而使得PCB板实现固定,还设计导热硅胶条安装在PCB板之间,可降低PCB板的挠动,使得PCB板更加稳定可靠。 | ||
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【主权项】:
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