[实用新型]一种便于散热的多层PCB板有效
申请号: | 202022016951.1 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212851185U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 汪杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市健发科技电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 | 代理人: | 刘飞燕 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电路板领域,尤其为一种便于散热的多层PCB板,包括由下至下依次间隔布置的顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板,还包括承载机构和散热机构,所述承载机构包括上固定板和下固定板,所述上固定板位于所述顶层电路板上方;在安装时,根据具体的安装高度,对散热机构进行调整,调节时,将相对应位置处的散热机构中的两个支撑板向两侧进行移动,插管和插杆进行相对滑动,移动调节至合适距离时,将插管上的限位销插入相对应位置处的限位孔内,对两个支撑板进行限位,调节的同时,折叠软管随之进行伸缩,保证对气体的连通,在保证气流冷却的同时,实现两个支撑板之间距离的调节,以满足更多的安装需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 多层 pcb | ||
【主权项】:
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