[实用新型]一种电子设备接触弹簧连接用超导结构有效
申请号: | 202022026045.X | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN212874796U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 雷群贵;黄伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市一零一电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R4/68 | 分类号: | H01R4/68 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子设备接触弹簧连接用超导结构,包括弹性芯体、圆形通口、和六边形散热通槽,所述弹性芯体一端的中间位置处设置有圆形通口,且弹性芯体的两侧皆安装有导电硅胶,所述导电硅胶远离弹性芯体一侧的底部皆设置有导电凹槽。本实用新型安装有弧形分力橡胶片配合使用,弹性芯体局部受到较大挤压力或拉力时,通过弧形分力橡胶片的弧形结构,可将挤压力或拉力均匀分散至弧形压缩橡胶片,有利于使弧形压缩橡胶片受力均匀,通过多组弧形压缩橡胶片的弹性作用可帮助弹性芯体复原,可避免弹性芯体局部受力较大而无法复原,从而可进一步提高装置的抗压和抗拉伸效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 接触 弹簧 连接 超导 结构 | ||
【主权项】:
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