[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202022026112.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213213455U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 篠崎崇行;山口幸哉;竹内壮央;泽田曜一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量下降。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)；PA控制电路(13)，其对发送功率放大器(11)进行控制；发送滤波器(61T及62T)；以及开关(51)，其对发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(61T)的连接以及发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(62T)的连接进行切换，其中，PA控制电路(13)配置于主面(91b)，开关(51)配置于主面(91a)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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