[实用新型]一种氧传感器芯片自适应无损夹持集中放置盒有效

专利信息
申请号: 202022034080.6 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN213473797U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 孔德方;张文振;王梦寻;徐斌;苗伟峰 申请(专利权)人: 苏州禾苏传感器科技有限公司
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36;B65D81/113;B65D85/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种氧传感器芯片自适应无损夹持集中放置盒,放置盒整体成方形,放置盒上有横向内凹槽和纵向内凹槽,横向凹槽有两个,两个横向凹槽相互平行分布在放置盒顶面,纵向凹槽等距且相互平行分布在放置盒顶面,纵向凹槽有后纵向凹槽和前纵向凹槽,后纵向凹槽位于放置盒顶面横向凹槽后侧,前纵向凹槽位于横向凹槽前侧,其特征在于放置盒还包括,长度调节自适应组件和无损夹持件,长度调节自适应组件安装在前纵向凹槽内,无损夹持件安装在后纵向凹槽内。本实用新型整体结构简单,能够放置不同长度的氧传感器芯片,同时能够夹持不同厚度的氧传感器芯片,不损伤氧传感器芯片端部电极接触区域,使用方便,摆放整齐。
搜索关键词: 一种 传感器 芯片 自适应 无损 夹持 集中 放置
【主权项】:
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