[实用新型]改善铜箔破裂的刚挠性板有效
| 申请号： | 202022036912.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213403613U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 叶卫聪;涂武斌 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种改善铜箔破裂的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设有抗蚀油墨层，所述抗蚀油墨层连接第二覆盖膜层40及第二铜层。本实用新型改善铜箔破裂的刚挠性板的有益效果在于：通过在PP层上的开窗区印抗蚀刻油墨层，抗蚀油墨层在高温高压作用下具有一定粘性，可黏住铜箔避免空心层，通过结构改良实现了可批量生产解决铜箔破裂问题，有效提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 铜箔 破裂 刚挠性板 | ||
【主权项】：
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