[实用新型]接口封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202022037921.9 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN212725304U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王雪 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 裴素英 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供的接口封装结构和电子设备，涉及器件集成技术领域。其中，接口封装结构包括：电路板，电路板具有阵列焊盘，阵列焊盘基于栅格阵列封装形成，阵列焊盘用于与外接接口、电源管理芯片和信号处理芯片分别电连接；接口电路，接口电路基于系统级封装集成于电路板，与阵列焊盘电连接，形成包括外接接口、接口电路和电源管理芯片的回路；信号处理电路，信号处理电路基于系统级封装集成于电路板，与接口电路和阵列焊盘分别电连接，形成包括外接接口、接口电路、信号处理电路和信号处理芯片的回路。通过上述设置，可以改善现有接口封装技术中存在集成度不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接口 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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