[实用新型]一种线路板用焊膏印刷补修装置有效

专利信息
申请号: 202022038629.9 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN213152526U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 文育林 申请(专利权)人: 长沙市埃思蒙特电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/22
代理公司: 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 代理人: 杨景章
地址: 410000 湖南省长沙市浏阳经济技术*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种线路板用焊膏印刷补修装置,涉及线路板生产领域,所述支撑机构的上表面后端设有显示机构,所述支撑机构的上表面位于显示机构的前方设有操控机构,所述支撑机构的上表面位于显示机构和操控机构的一侧设有定位机构;本实用新型所述的一种线路板用焊膏印刷补修装置,通过定位机构固定定位缺陷电路板,可以精准的进行局部的焊膏修复,定位准确,操作方便快速,不需要将焊膏全部抹除重新印刷,节省焊膏,降低成本,通过显示机构将电路板放大,使工作人员可以更轻松的找出缺陷焊盘,修补效率高,通过操控机构方便的输入指令,通过增压机构将焊膏加压,自动送料,通过定位筒的下压精准的将缺陷焊盘围起来,避免焊膏散乱污染电路板其他部位。
搜索关键词: 一种 线路板 用焊膏 印刷 补修 装置
【主权项】:
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