[实用新型]一种激光半导体冷却结构有效
| 申请号： | 202022046630.6 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213093555U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘忠永;余勤跃;程国军 | 申请（专利权）人： | 温州泛波激光有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 郑鹏坤 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市高新技术*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光半导体冷却结构，包括激光芯片、第一冷却器和第二冷却器，第一冷却器和第二冷却器分别固定在激光芯片的正极面和负极面并与激光芯片电连接。在激光芯片的正负极安装第一冷却器和第二冷却器，从两面对激光芯片进行散热，增加激光芯片的散热面积，提高激光芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 半导体 冷却 结构 | ||
【主权项】：
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