[实用新型]一种新型高导电性氧化钛钙型焊条有效
申请号: | 202022046919.8 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN213135537U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 张连祥 | 申请(专利权)人: | 天津市金成源焊材有限公司 |
主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02 |
代理公司: | 天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247 | 代理人: | 段小丽 |
地址: | 300000 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型高导电性氧化钛钙型焊条,包括焊条体、药皮、焊芯、限制块、夹持端头、夹持垫块和防脱板,所述焊条体的内壁安装有药皮,且药皮的内侧安装有焊芯,所述焊芯的外表面安装有限制块,所述焊条体的左端面连接有夹持端头,且夹持端头的外表面贴合有夹持垫块,所述夹持端头的左端面安装有防脱板。该高导电性氧化钛钙型焊条内置的焊芯整体采用氧化钛钙材质,具有更强的高导电性,最大化发挥焊接效果,提高焊接质量,而且利用凸出设计的限制块可以提高焊芯与药皮接触的面积,进而增加药皮和焊芯的贴合强度,而且采用较大半径尺寸的防脱板可以避免横向的脱落,采用加厚设计的夹持垫块,降低焊接工具的夹持难度,便于使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 导电性 氧化 钛钙型 焊条 | ||
【主权项】:
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