[实用新型]局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材有效

专利信息
申请号: 202022051166.X 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213280199U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘超;王刚;蒋文;林慧兴;蒋志俊;马忠雷;向峰 申请(专利权)人: 泰州市旺灵绝缘材料厂
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 代理人: 陈伟
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材,包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板,相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层,其特征在于,所述多层PCB基材上加工有若干通孔,通孔内设有用于电连接的铜套,导热绝缘套内插有导热棒,导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头,散热头之间不连接或通过导线电连接;本实用新型的局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材,通过铜套和导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接,还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热,散热头增加散热面积,提高了散热效率,具有较好的散热效果。
搜索关键词: 局部 散热 强化 连接 优化 多层 pcb 基材
【主权项】:
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