[实用新型]一种芯片引脚安装设备有效
| 申请号： | 202022055027.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213124379U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 仇实 | 申请（专利权）人： | 深圳市立恩检测有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人： | 陈余才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片引脚安装技术，一种芯片引脚安装设备，包括底座，底座的上表面连接有固定杆，固定杆的一侧连接有支杆，支杆的下端连接有固定环，底座的两侧连接有螺纹杆，螺纹杆的一端连接有扭动块，螺纹杆的一端连接有转动环，转动环的一端连接有滑动杆，滑动杆的上表面连接有卡块螺纹杆，卡块螺纹杆的上端连接有转动把手，卡块螺纹杆的下端连接有卡块转动环，卡块转动环的下端连接有卡块，螺纹杆的外表面设置有螺纹槽，底座的内部设置有滑槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 安装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立恩检测有限公司，未经深圳市立恩检测有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022055027.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种气动对夹软密封蝶阀
- 下一篇：一种带无线远程传输的可移动式测量电量装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
