[实用新型]一种高效电路板打孔装置有效

专利信息
申请号: 202022056258.7 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213857665U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 夏东 申请(专利权)人: 四川睿杰鑫电子股份有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省遂宁市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种高效电路板打孔装置,涉及电路板制造领域,包括壳体、两组激光打孔器、输送带和传动装置;传动装置包括步进电机、主动辊、从动辊和皮带,主动辊与从动辊均与壳体可动连接,皮带两端分别与主动辊、从动辊可动连接,皮带上设有固定槽,输送带穿过壳体内部并位于皮带下方,本装置通过两组激光打孔器分别对电路板两端打孔,增加打孔效率;通过皮带的循环运动,当放有电路板的固定槽运动到下方时,电路板在重力作用下自动脱离固定槽掉在输送带表面上,不需要人工取出成品,降低劳动强度;步进电机增加打孔位置的准确度,整体结构简单,稳定性好,可靠性高。
搜索关键词: 一种 高效 电路板 打孔 装置
【主权项】:
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