[实用新型]一种芯片加工表面冲压装置有效
| 申请号： | 202022060208.6 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN213766182U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 韦耀东;马龙;章旭君 | 申请（专利权）人： | 南京东唯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26F1/44;B26D7/06;B26D7/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片加工领域，尤其是一种芯片加工表面冲压装置，针对现有的取放芯片不安全问题，现提出如下方案，其包括支撑箱，所述支撑箱的顶部转动连接有两个转动轴，所述转动轴的顶部均焊接有齿轮，所述齿轮位于支撑箱的顶部外侧，两个所述转动轴的底部均固定焊接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮位于支撑箱内，两个所述第一锥形齿轮转动连接有同一个第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的一侧固定连接有控制杆，所述控制杆贯穿至支撑箱的外侧并与支撑箱转动连接，两个所述齿轮相互啮合，所述齿轮的一侧固定焊接有连杆，所述连杆远离齿轮的一端转动连接有夹手，本实用新型，结构简单，操作方便，使芯片加工表面冲压中取放芯片的流程更加安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 表面 冲压 装置 | ||
【主权项】：
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