[实用新型]压力传感器模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022063858.6 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN212844095U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 邵成龙;闫安宁;孙同洋 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;高翠花
地址: 215123 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种压力传感器模组,其包括:基板,具有相对设置的第一表面及第二表面;压力感应装置,设置在所述基板的第一表面;传导件,设置在所述基板的第二表面,所述传导件能够将外部压力传导至所述基板,引起所述基板发生形变,进而将压力传导至所述压力感应装置。本实用新型的优点在于,外界的压力并非是直接作用于压力感应装置,而是通过传导件的传导及基板的变形而间接作用于压力感应装置,从而不必在所述压力感应装置正面设置硅胶垫来保护所述压力感应装置,大大降低了压力传感器模组的成本,且相比于现有技术中使用硅胶垫传递受力,本实用新型压力传感器模组可以更准确的传递受力,传递效果更好。
搜索关键词: 压力传感器 模组 电子设备
【主权项】:
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