[实用新型]一种可分体装配PCB板的定位结构有效
| 申请号： | 202022071836.4 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213403669U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 张焱 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板定位技术领域，具体涉及一种可分体装配PCB板的定位结构，包括用于放置PCB板的放置组件、用于在放置组件上抓取PCB板的取料组件、及用于放置取料组件所抓取PCB板的定位组件；所述定位组件包括定位底座、安装于定位底座的定位气缸、架设于定位底座上方的定位安装架、安装于定位气缸驱动端的放置架、安装于放置架用于PCB板放置的治具、安装于定位底座并位于定位气缸一侧的第一端面定位座；所述定位安装架远离第一端面定位座一侧安装有第二端面定位座；本实用新型采用了自动取料后放置到指定位置进行定位，方便后续加工，整体自动化程度高，定位效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分体 装配 pcb 定位 结构 | ||
【主权项】：
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