[实用新型]一种芯片测试制造设备有效

专利信息
申请号: 202022072121.0 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN213349835U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 王俊杰;刘伟波;万里春 申请(专利权)人: 盐城市天达微电子有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B5/02;B08B13/00;B25B11/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224000 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于制造设备技术领域,尤其是一种芯片测试制造设备,针对现有的芯片测试制造设备在制造时不是很方便,不能对制造过程中产生的碎屑进行清理,大大的降低了生产效率的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部固定在有第一支架,第一支架上滑动安装有第二支架,第二支架的底部固定安装有加工头,第一支架的顶部固定安装有电动推杆,电动推杆的输出轴与第二支架固定连接,底板的顶部对称固定安装有两个安装架,两个安装架上均螺纹安装有螺杆,两个螺杆的顶部均固定安装有旋钮。本实用新型可以快速的对芯片进行固定并加工,使用方便,并且可以有效的将加工时产生的碎屑清除,大大的提高了芯片的加工效率。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 制造 设备
【主权项】:
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