[实用新型]一种线路板生产用喷锡装置有效

专利信息
申请号: 202022076202.8 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN213244537U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 杨晓通 申请(专利权)人: 建业科技电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 范雅茜
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开的属于线路板生产技术领域,具体为一种线路板生产用喷锡装置,其包括:框体、锡盒、第一电机、机箱、第二电机和支撑柱,所述框体外壁顶端安装有锡盒,所述锡盒内壁一侧安装有温度传感器,所述锡盒通过连通管连通有框体,所述连通管外壁安装有加热环,所述连通管外壁一侧安装有激光传感器,该线路板生产用喷锡装置,不仅提供有密闭空间,防止对线路板喷洒助焊剂和锡原料时,液体四散被工作人员吸入,影响工作人员身体健康,而且安装有自加热装置,防止锡原料降温凝固,堵塞喷锡喷嘴,同时安装有自动喷助焊剂装置和清洁装置,可以对线路板进行预先处理和喷锡后处理,减少工作人员工作量。
搜索关键词: 一种 线路板 生产 用喷锡 装置
【主权项】:
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