[实用新型]一种导热硅胶片的生产装置有效
| 申请号： | 202022078785.8 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213320303U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘上武;何双科;何银科 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导热硅胶片的生产装置，包括传送带和第一支撑架，所述第一支撑架上设有第一滑槽，所述传动带滑动连接所述第一滑槽，所述第一支撑架一侧可拆卸连接第一支撑板，所述第一支撑板上设有第一推料结构；所述第一支撑架另一侧设有第二支撑板和两个第三支撑板，所述第二支撑板上方设有转动式切割装置，所述第二支撑板侧边设有第二推料结构，所述第二推料结构同所述第一推料结构相同设置；两个所述第三支撑板一侧设有伸缩定位结构，两个所述伸缩定位结构之间、所述第一支撑架上可拆卸连接第四支撑板，所述第四支撑板上设有多点位切割槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 生产 装置 | ||
【主权项】：
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