[实用新型]多频段天线整合结构有效

专利信息
申请号: 202022081739.3 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN212908111U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 林树良;刘维频;王志祥 申请(专利权)人: 台湾禾邦电子有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q23/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王红艳
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种多频段天线整合结构,包括功率模块以及阵列天线模块。功率模块具有信号馈入端。阵列天线模块电性连接于功率模块。阵列天线模块包括多个适用于不同频段范围的天线单元。阵列天线模块的多个天线单元接收不同频率范围的信号,再通过功率模块的信号馈入端将信号传送至一电子装置。
搜索关键词: 频段 天线 整合 结构
【主权项】:
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