[实用新型]一种锡膏灌装装置有效
| 申请号： | 202022087149.1 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213416231U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 楚成云;金鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/20 | 分类号： | B67C3/20;B67C3/24;B65D88/74;B01F7/04;B65D81/34 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，涉及锡膏技术领域，解决了锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题，一种锡膏灌装装置包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又可以防止锡膏结块，关闭第一电控阀并且打开第二电控阀，第二电机通过第二转轴带动曲柄旋转，曲柄通过连杆和连接板带动活塞柱向下移动，活塞柱将锡膏通过定量料筒和第二电控阀灌装入瓶体，当活塞柱向上移动时，第一电控阀打开并且第二电控阀关闭，锡膏再次被压入定量料筒，输送装置将未灌装的瓶体送入定量料筒的正下方，准备下一次灌装，具有锡膏不易结块、灌装质量好和效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌装 装置 | ||
【主权项】：
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