[实用新型]一种电子元器件裹胶带模组有效

专利信息
申请号: 202022087582.5 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN213601745U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 向红贵 申请(专利权)人: 东莞市乐奕智能科技有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/12;H01B13/06
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 523841 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电子元器件裹胶带模组,包括设置于安装平台上的安装侧板以及设置于安装侧板的剪切组件,本电子元器件裹胶带模组还包括设置于安装侧板的绝缘胶带滚料组件、设置于安装侧板且位于绝缘胶带滚料组件下方的送胶带组件以及设置于安装侧板且位于剪切组件一侧的卷胶带组件,所述送胶带组件设有分别设置于安装侧板上的送胶带电机、送胶带滚轮组和矫直胶带块,所述矫直胶带块位于所述送胶带滚轮组出口处,所述卷胶带组件设有卷胶带电机、卷胶带滚轮组和毛刷,所述毛刷位于所述卷胶带滚轮组入口处,本电子元器件裹胶带模组可更为准确稳定地实现均匀裹绝缘胶带动作,结构简单,生产效率高,生产成本更低。
搜索关键词: 一种 电子元器件 胶带 模组
【主权项】:
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