[实用新型]吸盘异物检测系统有效
| 申请号： | 202022087852.2 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212848326U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李明翰;沈铭兴;陈建宾 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G01N21/94 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;林媛媛 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种吸盘异物检测系统应用于一晶圆加工装置，并且包含一第一照明模组、一第二照明模组、影像撷取模组、一控制单元以及一影像识别单元。第一照明模组与第二照明模组在一作业区内设置晶圆吸盘的两侧。影像撷取模组设置于作业区，并位于晶圆吸盘的上方，用以撷取晶圆吸盘的影像。控制单元电性连结于第一照明模组、第二照明模组以及影像撷取模组，用以控制第一照明模组与第二照明模组依照一检测时序依序发光，并控制影像撷取模组依照检测时序撷取多个低反光影像。影像识别单元电性连结于影像撷取模组，用以分析低反光影像而判断晶圆吸盘是否有异物。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 异物 检测 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
