[实用新型]一种用于焊接系统的治具移动平台有效

专利信息
申请号: 202022096361.4 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN214322279U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 王艳宇;邬波涛;李鑫侃;李思明;孙维锋;郭士刚;徐平;陈海明;刘贤文;詹红兴 申请(专利权)人: 宁波蓝圣智能科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 李群
地址: 315800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于机械结构领域,具体涉及一种用于焊接系统的治具移动平台,包括:机架;第一平移组件,其横向活动设置于机架上,第一平移组件上设置有第一平台;纵移组件,其纵向活动设置于机架上且位于第一平移组件下方,纵移组件上滑动设置有第二平台;第二平移组件,其位于纵移组件侧方且与机架连接,第二平移组件上设置有卡接件;当纵移组件向上移动时能够带动第二平台向上移动,当纵移组件向下移动时能够带动第二平台向下移动且使得第二平台端部插入至卡接件内。与现有技术相比,本实用新型的优点在于该用于焊接系统的治具移动平台能够带动第一平台和第二平台循环移动,方便机械手连续放置治具,减少焊接过程中浪费的时间,提高焊接效率。
搜索关键词: 一种 用于 焊接 系统 移动 平台
【主权项】:
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