[实用新型]一种用于焊接放置平台的升降平移机构有效

专利信息
申请号: 202022096953.6 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN214322280U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 王艳宇;邬波涛;李鑫侃;李思明;郭士刚;刘威;陈海明;杨春甫;詹红兴 申请(专利权)人: 宁波蓝圣智能科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 李群
地址: 315800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于机械结构领域,具体涉及一种用于焊接放置平台的升降平移机构,包括:机架;纵移组件,其纵向活动设置于机架上且位于平移组件下方,纵移组件上设置有第一限位条;放置平台,其下端活动抵靠于第一限位条;平移组件,其位于纵移组件侧方且与机架连接,平移组件上设置有卡接件;第二限位条,其设于机架上且与第一限位条齐平;当纵移组件向下移动时能够带动放置平台向下移动且使得放置平台端部插入至卡接件内。与现有技术相比,本实用新型的优点在于该用于焊接放置平台的升降平移机构能够实现放置平台纵向和横向移动的准确对接,保证放置平台的移动过程中的位置准确。
搜索关键词: 一种 用于 焊接 放置 平台 升降 平移 机构
【主权项】:
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