[实用新型]晶圆载片清洗治具有效
申请号: | 202022097082.X | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN212810256U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 林璟棠 | 申请(专利权)人: | 林璟棠 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 何尤玉;郭仁建 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是一种晶圆载片清洗治具,其包含二结构相同的放置架且彼此能分离地相互叠合,放置架包含一外框及多个放置单元,放置单元排列设置在外框内,放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件,内框围绕形成一容置空间,承载件环绕间隔凸设于内框上且突伸入容置空间内,承载件具有一抵顶面,抵顶面为一斜面,上限位件环绕间隔凸设于内框的顶侧面,借由将承载件的抵顶面设置为斜面且用以支撑晶圆载片,当清洗晶圆载片时承载件与晶圆载片以线接触的形式相互碰撞相较于现有技术以面接触的形式碰撞可有效降低晶圆载片表面的刮痕,进而提升产品的质量,降低产品的不良率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆载片 清洗 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造