[实用新型]一种法半夏破片机有效

专利信息
申请号: 202022100056.8 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN213412137U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 吴世龙;许金凯;隋丞琳;崔秀梅;顾选;刘凯;荀志强;张先灵 申请(专利权)人: 国药集团北京华邈药业有限公司
主分类号: B26D1/36 分类号: B26D1/36;B26D7/26;B26D7/06;B26D5/08
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 赵万凯
地址: 102600 北京市大兴区中关村科技园区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种法半夏破片机,包括内部中空且顶端敞口的机体和设置在机体内的破片结构,破片结构包括驱动源、两个平行设置的挤料辊以及刀片,驱动源驱动两个挤料辊相向同步转动,刀片靠近两个挤料辊之间的间隙且与机体固接;还包括调节结构,调节结构包括调节杆、主齿轮、安装管和齿条,调节杆穿设在机体侧壁上且与机体侧壁转动连接,主齿轮则同轴固接在调节杆位于机体内的一端,安装管固接在机体内且朝向挤料辊,齿条穿设在安装管内,安装管上开设有让位口,主齿轮于让位口处与齿条啮合,齿条穿出安装管的一端固接有安装板,挤料辊和驱动源均设置在安装板上,挤料辊与安装板转动连接。本申请具有对不同大小的法半夏均能够实现破片处理的效果。
搜索关键词: 一种 半夏 破片
【主权项】:
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