[实用新型]一种用于移印不同款芯片的刻板有效
申请号: | 202022102740.X | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212874469U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 徐鸣;陈振杉;熊德学;阮旺;陈晓东 | 申请(专利权)人: | 深圳市久和丝印器材有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L23/544;B41F17/00 |
代理公司: | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 宋佳 |
地址: | 518103 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及移印技术领域,具体公开一种用于移印不同款芯片的刻板,其包括板本体,所述板本体包括主体部、侧壁部,所述主体部和所述侧壁部围设形成敞口部,于所述敞口部中设置有移印区域,所述移印区域设置有若干芯片承载部,所述芯片承载部包括放置槽、及设置于所述放置槽上的定位支撑凸起,周向围绕所述放置槽设置有导向斜边,于所述放置槽的内部安装有第一卡扣,对应所述定位支撑凸起的两侧均设置有第二卡扣。本实用新型通过设置有所述放置槽和定位支撑凸起,并配合设置有所述第一卡扣和第二卡扣,以适配于放置不同尺寸、不同种类的芯片,实现芯片水平卡置或弹出于所述放置槽中,提高芯片的固定能力,以进一步提高移印质量和均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 不同 芯片 刻板 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造