[实用新型]一种电路板拆装结构有效

专利信息
申请号: 202022102862.9 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN213245554U 公开(公告)日: 2021-05-21
发明(设计)人: 史金磊;李晓静;王华;王以 申请(专利权)人: 史金磊
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种电路板拆装结构,包括电动真空吸锡枪主体、五角螺栓和储气囊,所述电动真空吸锡枪主体的底端连接有吸锡头,且电动真空吸锡枪主体的侧面底端安装有固定接头,所述吸气管道的一端与进气端密封连接,所述排气端密封连接有排气软管,所述储气囊的顶端安装有接口,所述接口上连接有单向阀,本实用新型,当电动真空吸锡枪主体在对电路板上焊锡拆卸时,会产生有毒气体,微型吸气泵将毒气从吸气嘴顺着排气软管注入到储气囊内存储起来,避免毒气被人体吸入,提高电路板拆装结构使用的安全性,方便将小型螺丝刀从电动真空吸锡枪主体上拆下,便于利用小型螺丝刀对电路板的安装,操作简单便利。
搜索关键词: 一种 电路板 拆装 结构
【主权项】:
暂无信息
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