[实用新型]一种带有清理功能的半导体加工用固定装置有效
| 申请号： | 202022104621.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213558647U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李硕 | 申请（专利权）人： | 海南锴隆信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B15/04;B08B13/00;B01D46/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人： | 袁嘉恩 |
| 地址： | 578000 海南省洋浦经*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有清理功能的半导体加工用固定装置，属于半导体技术领域，包括底壳、顶壳、控制机构和清理机构，所述底壳的上表面开设有凹槽，凹槽内设置有两个滑块，滑块内部开设有螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有螺纹柱，两个螺纹柱的相对端相互固定连接。本实用新型中，通过设置驱动机构和清理机构，驱动机构工作时可以控制清理机构进行工作，而清理机构设置在半导体上方的顶壳内，因此清理机构可以对半导体上的粉屑进行清理，通过设置控制机构，控制机构可以对顶壳进行控制，从而可以调节清理机构的位置，从而使得清理机构可以对半导体进行全面的清理，且清理效果更好不会影响吸盘后续对半导体的固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 清理 功能 半导体 工用 固定 装置 | ||
【主权项】：
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