[实用新型]SMT电装BGA返工加工设备有效

专利信息
申请号: 202022105669.0 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212910237U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 刘文杰;刘金全 申请(专利权)人: 成都富升电子科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及返工加工设备技术领域,具体为SMT电装BGA返工加工设备,包括机台,所述机台的一侧开设有凹槽,所述凹槽内壁的一侧铰接有固定支撑杆,所述固定支撑杆一侧的中部转动连接有活动支撑杆,所述活动支撑杆的一端固定连接有活动块,所述活动块的一侧固定连接有第一滑块,所述凹槽的内壁相对称的两侧均开设有第一滑槽。本实用新型的优点在于:通过所述支撑架、横杆、第二滑槽、第二滑块、第一滑杆、第二滑杆和加热风箱的配合设置,所述加热风箱可在所述第二滑杆上左右滑动,从而使所述加热风箱的位置可移动并且可以根据实际情况来调整加热风箱的位置,能够对电路板进行更好的拆卸,达到了使用灵活的效果。
搜索关键词: smt bga 返工 加工 设备
【主权项】:
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