[实用新型]感光芯片的电路结构及摄像模块和电子设备有效

专利信息
申请号: 202022110976.8 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN213028255U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘述伦;饶建亮;耿新龙 申请(专利权)人: 东莞市亚登电子有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 熊思远
地址: 523062 广东省东莞市万江区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种感光芯片的电路结构及摄像模块和电子设备,感光芯片的电路结构,包括:柔性电路板,包括有第一连接部、第二连接部和变形部,变形部连续弯折呈包围结构或半包围结构,第一连接部和第二连接部分别设置于变形部的两端,变形部垂直于第二连接部,第二连接部位于包围结构或半包围结构内侧的下方;第一连接部上设置有若干第一连接端口,第二连接部上设置有若干第二连接端口,柔性电路板内部设置有连通第一连接端口和第二连接端口的线路;感光芯片,连接在第二连接部上,且与第二连接端口电连接。本实用新型的感光芯片的电路结构,其能够在多个方向上产生变形以适应感光芯片多个不同方向的移动需求。
搜索关键词: 感光 芯片 电路 结构 摄像 模块 电子设备
【主权项】:
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