[实用新型]板上芯片型光电器件有效
| 申请号： | 202022111172.X | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212934654U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨伟洪 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：基板，包括光电元件固定区域，其中所述光电元件固定区域包括周边区域和中间区域；第一电极，设置在所述基板上；第二电极，设置在所述基板上，其中所述第一电极和所述第二电极位于所述光电元件固定区域的相对两侧；围坝，位于所述光电元件固定区域的所述周边区域、并环绕所述中间区域；以及多个第一光电元件，电连接所述第一电极和所述第二电极，其中每个所述第一光电元件的至少一部分位于所述周边区域且被所述围坝所覆盖。本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件可以在维持围坝基本功能的基础上提高围坝的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光电 器件 | ||
【主权项】：
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