[实用新型]一种散热结构和半导体测试设备有效
| 申请号： | 202022117274.2 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN211856647U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杜建;裴敬;邓标华 | 申请（专利权）人： | 武汉精鸿电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 唐勇 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种散热结构和半导体测试设备，属于半导体测试设备技术领域，包括：壳体，该壳体为顶部开口四周封闭的空心结构，在壳体的顶部设有封闭其开口的半导体测试板；测试核心板，该测试核心板位于所述壳体内，且与所述半导体测试板电连接，所述壳体内设有冷却所述测试核心板的水冷板。本申请的半导体测试板与壳体形成了容纳测试核心板的封闭空间，测试核心板在壳体的封闭空间内产生的热量通过水冷板的循环水带走，水冷板对测试核心板进行持续不断的冷却降温。因水冷板能够快速导热和散热，从而保证了测试核心板能够长时间在壳体的密闭环境中正常工作，保证测试信号质量，延长测试核心板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 半导体 测试 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉精鸿电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司，未经武汉精鸿电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022117274.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
