[实用新型]一种IC芯片测试用自动装夹装置有效
申请号: | 202022117866.4 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213411739U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 邢小亮 | 申请(专利权)人: | 无锡世百德微电子有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 214031 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及IC芯片技术领域,且公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置,包括底座,所述底座顶端的均固定连接有支撑板,所述底座的上部转动连接有传动带,两组所述支撑板的相视侧转动连接有螺杆,右侧所述支撑板的右端通过安装架固定安装有第一电机,本新型方案能够通过设置螺杆、第一电机、螺块、液压机、第二电机、第一作用板、第二作用板、作用板、调节杆、限位凹块与夹持板等装置,可以实现机械自动夹取,避免了效率较低且容易出错或者汗腺污染IC芯片的现象,通过设置夹持板的高度为限位凹块高度的2倍,防止限位凹块在工作时损坏IC芯片,通过设置导杆,防止螺块在螺杆的带动下出现自转现象,避免影响工作进度。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 测试 自动 装置 | ||
【主权项】:
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