[实用新型]一种新型电子元器件焊脚成型装置有效
| 申请号： | 202022125503.5 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213288478U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈一波;乔鑫路 | 申请（专利权）人： | 陈一波 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 徐冰 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，其结构包括基座、辅助机构、夹紧装置、开关、滑槽、电源线、限位槽、支架、第一限位块、连杆、把手、限位杆和第一压板，本实用新型通过在基座内侧底部设置有辅助机构，辅助机构内侧设置的滑动装置进行工作时，第二支撑杆在滑槽上滑动，从而便于调节夹紧装置的位置，且一定程度的提高了加工的精度与工作效率，通过在第二支撑杆上端设置有夹紧装置，夹紧装置内侧设置的第二压板能够很好对电子元器件进行压紧，且降低了劳动强度与劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
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