[实用新型]胶套密封结构及电子产品有效
| 申请号： | 202022125528.5 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213305455U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王子俊 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 200000 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种胶套密封结构及电子产品，胶套密封结构包括用于固定麦克风的壳体、盖体及胶套；壳体开设有用于与胶套相配合的胶套槽，以及在胶套槽的近旁设有凸台；胶套开设有与凸台相适配的定位孔及用于收音的入声孔；定位孔与凸台相配合使胶套限定在胶套槽的预定位置，从而盖体将胶套压合固定在壳体上。本实用新型在胶套槽的近旁设有凸台，胶套设有定位孔，从而当胶套固定在胶套槽时，通过凸台与定位孔的配合，提升胶套定位时的精确性，避免胶套贴合时产生左右偏移，从而导致后续装配过程中盖体挤压胶套，进而提升音频气密性测试的通过率。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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