[实用新型]一种控制晶圆弯曲度的设备有效
| 申请号： | 202022129472.0 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213124388U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 涂文骏;陈松超;董洪旺;楚明;张高升 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供的一种控制晶圆弯曲度的设备，包括：至少两个反应腔体，每个反应腔体内均设置有承载装置，承载装置用于承载晶圆；供气装置，供气装置用于向每个反应腔体内供给反应气体；每个反应腔体和供气装置之间均设置有控制装置，每一个控制装置分别用于控制供气装置向对应的反应腔体中供给反应气体，以控制晶圆的弯曲度。这样，由于每一个反应腔体具有与之唯一对应的控制装置，每一个控制装置能够单独控制供气装置向各自对应的反应腔体内供给反应气体，避免产能的浪费，而且能够精确控制在反应腔体内的晶圆上形成的薄膜的厚度，进而精确控制晶圆的弯曲度，降低整批晶圆的弯曲度差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 弯曲 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
