[实用新型]一种IC测试载板免焊接组装结构有效
| 申请号： | 202022130043.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN213843343U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 卢朝;卢小品;栗帅 | 申请（专利权）人： | 昆山捷誉兴精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC测试载板免焊接组装结构，包括主体，所述主体的上端设置有插管，所述插管的一侧上端设置有电路板，所述电路板的上端设置有U型槽，所述U型槽的上端设置有连接块，所述连接块的上端设置有固定柱，所述连接块的一侧设置有紧固器，所述电路板的一侧设置有显示屏，所述显示屏的前端设置有抗变形机构。本实用新型所述的一种IC测试载板免焊接组装结构，在U型槽的作用下，可以将载板之间牢牢固定住，在抗变形机构的作用下，可以将载板的外框固定住，使其不易变形，此机构比较轻，便于拆卸与携带，在插管的作用下，同时也可以极大的降低振动、灰尘等带来的影响，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 测试 载板免 焊接 组装 结构 | ||
【主权项】：
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