[实用新型]一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置有效
申请号: | 202022130062.8 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN213412720U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 梁明;苏林萍;辛雪;张吉哲;蒋红光;姚占勇 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张晓鹏 |
地址: | 250002 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于传感器封装保护技术领域,本实用新型涉及一种传感器抽真空封装保护成型模具、装置。成型装置包括成型模具、真空密封袋、引入管、引出管,真空密封袋包裹成型模具,引入管和引出管分别与成型模具连接,成型模具,包括模具、若干封端帽塞,模具包括上模和下模,上模或下模分别设置若干凹槽,上模和下模的凹槽相对配合设置,若干封端帽塞分别设置在模具的两侧,若干封端帽塞分别配合插入凹槽的内部;封端帽塞内部设置导线引出空腔和端头成型腔,端头成型腔的直径大于导线引出空腔的直径,端头成型腔的侧部设置注入通孔。解决了传感器在外部环境比如温度和湿度等因素变化的情况下,导致测量出现误差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 真空 封装 保护 成型 模具 装置 | ||
【主权项】:
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