[实用新型]耳机充电盒密封结构与耳机充电盒有效

专利信息
申请号: 202022131057.9 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN213186481U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 杨朝勇;段圣梅 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H05K5/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 宋朝政
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种耳机充电盒密封结构与耳机充电盒,其中,该耳机充电盒密封结构包括:安装座,所述安装座具有背对设置的第一端和第二端,所述第一端的端面开设有贯通至所述第二端端面的插装通道,所述插装通道用于插装充电接头;第一密封圈,所述第一密封圈设于所述第一端的端面上,并至少部分环绕所述第一端的端面上的开口设置。即,本实用新型的技术方案中第一密封圈可以与耳机充电盒的壳体的内壁面抵接,能够密封充电接头与安装孔之间的间隙,避免耳机充电盒内部的电子元器件遇水受损。
搜索关键词: 耳机 充电 密封 结构
【主权项】:
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