[实用新型]一种便于焊接的电路主板有效
| 申请号： | 202022135731.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN213403646U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蓝常耿 | 申请（专利权）人： | 深圳容为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于焊接的电路主板，包括基板和设置在基板顶面上的线路层，线路层上设有焊盘，焊盘与线路层上的铜箔线路连接，焊盘上设有焊接孔，焊接孔从焊盘开口贯穿至基板底部，焊接孔的开口处设有由环形凸起围成的防溢槽，防溢槽内预设有固体焊锡环，固体焊锡环的内圈与焊接孔的大小一致并重合设置，防溢槽的槽底为漏斗形，焊接孔的开口设置在防溢槽的槽底的正中心；本实用新型通过在防溢槽内定量地预设焊锡，简化手工焊接的工作量，并且能够避免焊锡过多、虚焊、漏焊等情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 电路 主板 | ||
【主权项】：
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