[实用新型]一种手机电子零部件加工用具有双重限位结构的组装设备有效

专利信息
申请号: 202022138174.8 申请日: 2020-09-26
公开(公告)号: CN212762103U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 谢思浩;张仕辉 申请(专利权)人: 深圳市昭合科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B25B11/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种手机电子零部件加工用具有双重限位结构的组装设备,涉及手机电子零部件加工技术领域,包括第一安装件和支撑装置,所述第一安装件的内部设置有第二安装件,所述第一安装件的外部安装有传送带,且传送带外部的一端设置有引导装置,所述引导装置内部的两端均安装有放置板,本发明通过支撑装置的设置,能够根据实际的使用环境以及个人的使用需要,能够利用液压气缸的作用带动整个主体进行上下高度的调整,通过对主体上下高度的调整,能够有效增加使用者在对手机零部件进行加工时的舒适程度,且在对主体进行高度调整时,可利用固定螺栓的设置对活动杆和固定杆进行高度调整避免传送带与主体之间配合不佳。
搜索关键词: 一种 手机 电子 零部件 工用 具有 双重 限位 结构 组装 设备
【主权项】:
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