[实用新型]一种硅片翻转装置和硅片生产系统有效
申请号: | 202022144379.7 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN213212130U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 董平博;邱其伟;王彦齐 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 蓝晓玉 |
地址: | 215299 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种硅片翻转装置和硅片生产系统,其中包括:传输组件;翻转组件,包括驱动轴以及对称设置于所述驱动轴两侧的第一轮盘和第二轮盘,所述第一轮盘的靠近所述驱动轴的第一侧面均匀开设有多个沿径向延伸的第一沟槽,所述第二轮盘的靠近所述驱动轴的第二侧面均匀开设有多个沿径向延伸的第二沟槽,所述第一沟槽与所述第二沟槽对称设置;控制器,与所述驱动轴、所述输送跑道和所述输出跑道的控制端均连接,所述控制器用于控制所述驱动轴带动所述第一轮盘和所述第二轮盘同步转动。仅通过沟槽与硅片两侧边的线接触即可实现硅片在不同工序之间的翻转,极大程度地避免面接触可能导致的硅片损伤,提高硅片翻转和生产的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 翻转 装置 生产 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造