[实用新型]一种接触式CPU生产用芯片黏合设备

摘要

本实用新型公开了一种接触式CPU生产用芯片黏合设备，涉及芯片黏合技术领域，包括黏合机座，黏合机座顶面的左侧固定安装有黏合工作台，黏合机座顶面的右侧固定安装有与黏合工作台呈对称设置的芯片储放盒，黏合机座顶面的中部固定安装有位于黏合工作台和芯片储放盒之间的液压升降杆。上述方案，所述液压升降杆、转动座、一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具组合构成一套无间断交替黏合上料机构，达到了芯片夹取与投放一体化的效果，利用散热机箱内部的传动电机带动一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具水平旋转，让第一吸附夹具和第二吸附夹具配合液压升降杆同步完成芯片的取放作业，节约芯片夹取与投放的时间，提高了芯片黏合的效率。